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电子封装热压键合工艺规范.docx

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    电子封装热压键合工艺规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、适用范围 7

    三、引用标准文件 8

    四、设备与材料要求 11

    五、工艺前准备要求 12

    六、核心工艺参数设定 15

    七、热压键合操作流程 17

    八、过程监控与记录要求 20

    九、常见缺陷分析与处置 23

    十、成品质量检验要求 27

    十一、工艺变更管理要求 30

    十二、安全环保作业要求 33

    十三、工艺文件记录管理 34

    十四、不合格品处置规则 37

    十五、附则 39

    总则

    目的界定

    本总则旨在明确

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