原创力文档2026年TGV玻璃基板行业研究报告
——低介电损耗与高平整度，支撑AI芯片高密度互连
概览标签：TGV玻璃基板、半导体、封装、芯片、电子元件、面板、新材料、玻璃、
纳米、先进封装、玻璃基材、有机基板、硅中介板、CPO、AI芯片、载
板、算力、传感器、2.5D/3D封装
行业概述：TGV玻璃基板成为先进封装的新型互连载体
玻璃材料结合通孔互连技术满足高性能芯片大尺寸封装需求
资料来源：工信部，Int
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