CN119383962A 半导体器件和半导体器件的制备方法 （长鑫科技集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119383962A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411480147.5

(22)申请日2024.10.22

(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司

地址230601安徽省合肥市经济技术开发

区空港工业园兴业大道388号

(72)发明人曹堪宇应鹏展李逛城谢晨帆

陆丹晨张新成

(51)Int.Cl.

H10B12/00(2023.01)

H10B63/10(2023.01)

H10B53/30(2023.01)

权利要求书2页说明书10页附图5页

(54)发明名称

半导体