CN119400700A 一种精密线路封装基板及其制作方法 (上海美维科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-10-17 发布于重庆
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CN119400700A 一种精密线路封装基板及其制作方法 (上海美维科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119400700A

(43)申请公布日2025.02.07

(21)申请号202411469497.1H05K3/18(2006.01)

H05K3/06(2006.01)

(22)申请日2024.10.21

(71)申请人上海美维科技有限公司

地址201613上海市松江区联阳路685号

(72)发明人和宜涛李君红杜玲玲付海涛

王建彬张军彭增黄荆龙

郑浩辉

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219

专利代理师余明伟

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