非金属新材料行业深度研究:ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连.pdfVIP

  • 11
  • 0
  • 约2.3万字
  • 约 17页
  • 2026-10-19 发布于北京
  • 举报

非金属新材料行业深度研究:ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连.pdf

内容目录

1.ABF载板与ABF膜:高端芯片封装关键材料4

1.1.ABF载板:高端算力芯片的核心封装载体4

1.2.ABF膜:ABF载板的核心上游材料5

2.AI驱动ABF膜量升质提:面积更大、层数更多、性能更高7

2.1.AI/HPC推动ABF载板尺寸持续扩大7

2.2.高多层化持续,单颗封装ABF膜用量提升8

2.3.AI/HPC性能升级,推动ABF膜向高性能化发展9

2.4.AI芯片放量,打开ABF载板与ABF膜需求空间

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档