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- 2026-10-19 发布于北京
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内容目录
1.ABF载板与ABF膜:高端芯片封装关键材料4
1.1.ABF载板:高端算力芯片的核心封装载体4
1.2.ABF膜:ABF载板的核心上游材料5
2.AI驱动ABF膜量升质提:面积更大、层数更多、性能更高7
2.1.AI/HPC推动ABF载板尺寸持续扩大7
2.2.高多层化持续,单颗封装ABF膜用量提升8
2.3.AI/HPC性能升级,推动ABF膜向高性能化发展9
2.4.AI芯片放量,打开ABF载板与ABF膜需求空间
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