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工业传感器封装工艺技术方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、工业传感器封装总体要求 2
二、敏感元件预处理工艺 6
三、基板制备与适配工艺 10
四、芯片贴装定位工艺技术 12
五、键合互联工艺方案 14
六、封装结构材料选型规范 18
七、壳体封装成型工艺方法 21
八、内部填充防护工艺技术 24
九、引脚引出与成型工艺 26
十、气密性检测工艺方案 28
十一、环境适应性验证工艺 32
十二、防干扰屏蔽封装工艺 43
十三、高可靠性焊接工艺规范 46
十四、老化筛选与测试工艺
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