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板级封装系统集成电路项目-岩土工程勘察报告.pdfVIP

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  • 约 38页
  • 2026-10-17 发布于浙江
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板级封装系统集成电路项目-岩土工程勘察报告.pdf

    资质等级：综合甲级

    证书编号：B111001457

    合同编号：2045602015745

    报告编号：202045602BG189

    板级封装系统集成电路项目

    岩土工程勘察报告

    （详细勘察）

    法定代表人:刘宁

    总工程师:王笃礼

    审定人:韩

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