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芯片测试的几个术语及解释.pdfVIP

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  • 2026-10-19 发布于河北
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芯片测试的几个术语及解释.pdf

    CP、FT、WAT

    CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的

    知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

    现在于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。

    CP整片Wafer的每个Die来测试

    而FT则封装好的Chip来测试。

    CPPass才会去封装。然后FT,确保封装后也Passo

    WAT是WaferAcceptanceTest,专门的测试图形

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