高频PCB基材介电常数与损耗特性及改性方法.pdfVIP

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

杨盟辉

（中南电子化学材料所，武汉430070

导线的特性阻抗st基板的介电常数h印制导线与基准面之间的介质厚度w印制导线的宽度t印制导线的厚度可以看出影响特性阻抗的主要因素是基板的介电常数sr介质厚度h导线宽度w导线厚度t等基板介电常数越小特性阻抗就越大在高速电路中需要高的特性阻抗值必

摘要随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位，高频电路基板材料的发展也

出现了高速化，其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择•这

是PCB基板材料实现高速化，高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介

电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中

对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。

关键词高频PCB.树脂材料的改性，介电常数，介电损耗

TheDielectricsCharacteristicsandModifiedProgressofBaseMaterialsAppliedinHigh

FrequencyPrintedCircuitBoard