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2026事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，锡铅焊料（如Sn63Pb37）被广泛应用。关于其焊接特性，下列说法正确的是？

A.共晶焊料熔点高，流动性差

B.共晶焊料熔点低，润湿性好，无固态.interval区间

C.非共晶焊料焊接时无粥状阶段，操作更简便

D.锡铅焊料对人体无害，无需防护

2、PCB印制电路板在设计布线时，对于高频信号线的处理，下列哪项措施是不正确的？

A.高频线应尽量短走，减少分布电感和电容

B.高频线周围应铺设完整地平面作为屏蔽层

C.高频信号线下方可以分割地平面以节省铜箔

D.高频线应避免跨越分割缝

3、在使用恒温烙铁进行元器件焊接时，若发现焊点光亮但润湿不良（呈球状），最可能的原因是？

A.烙铁温度过高

B.焊锡量过多

C.焊接面氧化或未清洁干净，或助焊剂失效

D.焊接时间过长

4、军工电子设备中使用的屏蔽罩主要作用是？

A.增加电路板的美观性

B.提高电路的机械强度

C.抑制电磁干扰（EMI），防止辐射发射和传导干扰

D.帮助散热，降低元器件温度

5、在焊接大面积接地焊盘或散热片时，容易出现吃锡或不上锡现象，主要原因是？

A.焊盘面积太小

B.热量散失过快，烙铁温度无法维持在焊接所需范围

C.焊