金相检验员考证必刷50道核心题.docxVIP

金相检验员考证必刷50道核心题.docx

金相检验员考证必刷50道核心题

一、仪器操作与试样制备（1-10题）

1.金相显微镜的“数值孔径（NA）”代表什么？它对观察有什么影响？

答：代表物镜收集光线的能力。NA值越大，分辨率越高，成像越清晰。

2.在抛光过程中，抛光布上出现大量黑色泥状物（抛光粉与金属碎屑的混合物）时，应该怎么做？

答：应及时清洗抛光布，并补充新的抛光微粉悬浮液，防止粗大颗粒划伤试样表面。

3.什么是“浮雕”现象？如何避免？

答：由于组织中不同相的硬度差异，软相被过度抛光导致凹陷，硬相相对凸起。应降低抛光压力，缩短抛光时间。

4.使用电解腐蚀时，必须严格控制哪三个参数？

答：电压、电流密度、时间。

5.金相显微镜的光源突然变暗，除了灯泡老化外，最可能的原因是什么？

答：光阑（孔径光阑或视场光阑）被误关小，或者光路中的反光镜/滤色片位置偏移。

6.为什么在切割试样时，必须保证充分的冷却？

答：防止试样因受热导致组织发生改变（如淬火效应或回火效应），产生“假象”。

7.在进行显微硬度测试时，如果压痕呈“不对称”形状，通常是什么原因？

答：试样表面未抛光至镜面，或者试样未与压头表面完全垂直。

8.什么是“倒角”？在制备边缘组织试样时如何防止？

答：试样边缘在磨抛时过度磨损变圆。应使用夹具夹持或采用冷镶嵌技术进行保护。

9.观察深孔或裂纹内部的组织时，金相显微镜的哪种附件最有用？