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2026事业单位工勤技能-山西-山西军工电子设备制造工三级（高级工）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，SMT（表面贴装技术）回流焊工艺中，焊锡膏的熔点通常低于焊件和元器件引脚的材料熔点，这主要利用了焊锡膏的什么特性？

A.润湿性

B.流动性

C.低熔点特性

D.抗氧化性

2、电子装配工在手工焊接电路板时，若发现焊点出现“虚焊”现象，以下哪种操作最有助于改善焊点质量？

A.增加焊锡量直接覆盖表面

B.用镊子轻轻拨动元件调整位置

C.清理焊盘及引脚氧化物后重新加热焊接

D.提高烙铁温度至最高档长时间加热

3、在军工电子设备结构装配中，螺栓连接预紧力的控制至关重要。使用扭矩扳手紧固螺栓时，若发现扭矩值已达标准但螺栓仍无法拧紧，应首先检查什么？

A.更换更高强度的螺栓

B.检查螺纹是否损伤或存在异物

C.改用冲击扳手加速拧紧

D.增加润滑脂以减少摩擦

4、PCB板焊接完成后，清洗环节中使用无水乙醇的主要目的是什么？

A.去除焊锡膏中的助焊剂残留

B.消毒杀菌

C.提高电路板绝缘性能

D.增加焊点光泽度

5、在电子元器件筛选过程中，X射线检测主要用于发现哪种类型的内部缺陷？

A.引脚氧化

B.内部引线断裂或金球缺陷

C.外观颜色异常

D.封装表面划痕

6、军工电子设备装配中，屏蔽罩的