*单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→〔全板镀金〕→蚀刻→检验→丝印阻焊→〔热风整平〕→丝印字符→外形加工→测试→检
验
*双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字
镀层粗糙原因化学镍溶液不稳定化学镍溶液中有固体颗粒改善方法节温度减少杂质来源改善过滤故障微蚀不均匀原因清洗不充分清洗剂老化或含有杂质微蚀液老化大于GL过腐蚀改善方法增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂更换清洗剂更换微蚀缩短腐蚀时间七问题与改善现
*单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→〔全板镀金〕→蚀刻→检验→丝印阻焊→〔热风整平〕→丝印字符→外形加工→测试→检
验
*双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字
镀层粗糙原因化学镍溶液不稳定化学镍溶液中有固体颗粒改善方法节温度减少杂质来源改善过滤故障微蚀不均匀原因清洗不充分清洗剂老化或含有杂质微蚀液老化大于GL过腐蚀改善方法增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂更换清洗剂更换微蚀缩短腐蚀时间七问题与改善现
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