IECTS 62878-2-10-2024 器件嵌入组件技术 第2-10部分：空腔衬底的设计规范 标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入组件技术第2-10部分：空腔衬底的设计规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology-Part2-10:DesignSpecificationforCavitySubstrate

摘要

随着电子器件向高密度、高集成度和小型化方向持续演进，器件嵌入组件技术（DeviceEmbeddingAssemblyTechnology）作为先进封装领域的核心技术之一，正受到全球电子制造行业的广泛关注。空腔衬底作为器件嵌入组件的重要结构形式，能够为嵌入式器件提供精确的定位空间和可靠的电气互连环境，其设计规范直接关系到嵌入组件的电气性能、热管理效率和长期可靠性。IEC/TS62878-2-10:2024《器件嵌入组件技术第2-10部分：空腔衬底的设计规范》由国际电工委员会（IEC）于2024年1月31日正式发布实施，属于技术规范（TechnicalSpecification）类文件。该标准针对空腔衬底的设计要求、结构参数、材料选择、工艺兼容性及测试验证方法等进行了系统性规范，为器件嵌入组件中空腔衬底的设计与制造提供了统一的技术依据。本报告对该标准的立项背景、技术内容、行业意义及应用前景进行了全面分析，旨在为相关企事业单位和技术人员提供参考。