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地面瓷砖工程专项施工方案

1施工准备

1.1技术准备

项目技术负责人牵头组织施工、质量、技术人员熟悉施工图纸及相关规范标准，核对建筑地面标高、门洞尺寸、管线排布与瓷砖排版的契合度，优先采用BIM技术进行地面排版深化设计：排版时需保证公共区域走廊通缝设置，单块非整砖宽度不得小于整砖的1/2，受空间限制无法满足时不得小于整砖的1/3，非整砖需设置在阴角、家具遮挡等非显眼部位；地漏、检修口、设备底座等点位需居中设置在单块瓷砖表面或四块瓷砖十字缝交点处，套割尺寸偏差控制在±1mm以内；墙地一体化施工区域地面砖缝需与墙面竖缝对齐，偏差不超过1mm。

排版深化图需经设计单位、建设单位、监理单位三方签字确认后方可实施。施工前需完成三级技术交底及安全技术交底，交底内容涵盖施工工艺、质量标准、安全要求、成品保护措施等，交底需覆盖所有进场作业人员，签字记录留存归档。

正式大面积施工前需在现场选取不少于1间标准户型或10㎡公共区域做施工样板，样板施工完成后由建设、监理、施工单位联合验收，确认瓷砖色差、平整度、空鼓率、缝宽、坡度等指标符合要求后，以样板作为大面积施工的质量管控基准。

提前完成现场标高测控，采用精度±1mm/km的电子水准仪测设+100cm水平控制线，控制线需在所有房间墙面闭合，标高偏差控制在±2mm以内，根据控制线弹出地面砖完成面标高线、十字分格线、坡度控制线，分格线直线度偏差≤1mm