IEC 61189-2-805-2024 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第2-805部分：TMA对薄基材的XY CTE试验 标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-805部分：TMA对薄基材的X/YCTE试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-805:X/YCTETestforThinBaseMaterialsbyTMA

摘要

随着5G通信、人工智能、新能源汽车电子等新兴领域的快速发展，印制电路板（PCB）向高密度、高频高速、轻薄化方向持续演进，薄基材在热载荷下的尺寸稳定性成为影响电子组件可靠性的关键因素。IEC61189-2-805:2024《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-805部分：TMA对薄基材的X/YCTE试验》由国际电工委员会（IEC）于2024年4月18日正式发布实施，为薄基材面内（X/Y方向）热膨胀系数的精确测定提供了标准化的热机械分析（TMA）试验方法。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及实施意义，详细介绍了标准中试样制备、测试条件、数据处理等核心技术要素，并结合当前电子材料行业发展趋势，分析了该标准对推动PCB基材质量评价体系