昆明理工大学津桥学院《工程材料与金属工艺学》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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昆明理工大学津桥学院《工程材料与金属工艺学》

2023-2024学年第一学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在分析材料的电磁屏蔽性能时，发现以下哪种材料的屏蔽效果通常较好？（）

A.导电性好的金属B.磁性材料C.高分子聚合物D.陶瓷材料

2、在研究一种用于芯片制造的光刻胶材料时，发现其分辨率难以满足先进制程的要求。以下哪种改进途径可能最为有效？（）

A.开发新型光刻技术

B.优化光刻胶的化学配方

C.改进光刻设备

D.以上都是

3、在金属材料的强化机制中，通过细化晶粒来提高强度的方法被广泛应用。以下哪种工艺能够有效地细化金属材料的晶粒？（）

A.淬火

B.退火

C.冷加