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- 2026-10-20 发布于四川
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2026事业单位工勤技能-青海-青海军工电子设备制造工二级(技师)历年参考题库含答案详解
一、选择题
从给出的选项中选择正确答案(共100题)
1、在青海军工电子设备制造过程中,对于高频信号传输电缆的屏蔽层处理,以下哪种做法最符合工艺规范以减小电磁干扰?
A.将屏蔽层剪断后随意放置,不影响焊接
B.将屏蔽层绕成螺旋状并用热缩管固定,保持电气连接
C.去除全部屏蔽层,仅保留内导体
D.用绝缘胶带缠绕屏蔽层后直接焊接
2、军工电子设备中,镀金接插件在长期储存后出现接触不良,最可能的原因是?
A.镀层脱落
B.镀层硫化变色
C.镀层氧化
D.镀层熔化
3、在PCB板焊接过程中,针对大型功率元件的安装,应采取何种散热防护措施?
A.增加焊锡量以辅助散热
B.使用散热片并涂抹导热硅脂,确保热耦合良好
C.仅依靠PCB铜箔散热,不加任何辅助
D.用绝缘胶固定元件以隔绝热量
4、进行真空灌封工艺时,若灌封胶内部出现气泡,主要原因不包括?
A.灌封前未充分脱泡
B.灌封速度过快卷入空气
C.环境温度过低导致胶体黏度增加
D.灌封胶颜色过深
5、在军工电子设备组装中,关于紧固件的防松措施,以下哪项是错误的?
A.使用弹簧垫圈配合螺栓
B.涂抹螺纹锁固剂
C.采用双螺母对顶锁紧
D.紧固后不做任何标记,依靠目视检查
6、测试高频微波电路时,连接测试仪器与待测设备
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