CN118969771A 半导体结构及其制造方法 （长鑫科技集团股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118969771A

(43)申请公布日2024.11.15

(21)申请号202411450961.2

(22)申请日2024.10.17

(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司

地址230601安徽省合肥市经济技术开发

区空港工业园兴业大道388号

(72)发明人曹堪宇庄凌艺骆晓东

(51)Int.Cl.

H01L23/538(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书3页说明书11页附图9页

(54)发明名称

半导体结构及其制造方法

(57)摘要

本公开实施例提供了一种半导体结构，包

括：衬底