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GJB5807-2006标准查询说明

标准正式名称

GJB5807-2006《军用印制板组装件焊后清洗要求》（行业通称“军用印制电路板组件清洁度要求和测试方法”）。

基础档案

编号：GJB5807-2006

中文名称：军用印制板组装件焊后清洗要求

英文名称：RequirementsforpostsoldercleaningofmilitaryPCBassembly

发布/实施：2006-10-20发布，2007-01-01实施

归口：原总装备部（国家军用标准GJB系列）

状态：现行有效

适用范围：军用电子装备印制板组装件（PCBA）焊后清洗、清洁度验收；其他高可靠电子产品可参照执行

规定内容：清洗工艺分类、清洁度分级（一/二/三级）、目视检查、离子残留物测试、助焊剂有机残留物测试三大检测方法与验收限值，对应“清洁度要求和测试方法”

产品分级与清洁度验收指标（核心）

目视检验（5倍放大镜）

产品级别

目视检验要求

一级

允许少量不影响外观的残留物，不得覆盖测试点

二级

无明显残留物；残留物不能遮挡焊点、测试点

三级

表面无残留物（最高等级，适用于重点军工产品）

离子残留物限值（NaCl当量）

产品级别

离子残留物限值

一级

≤10.0μg(NaCl)/cm2

二级

≤5.0μg(NaCl)/cm2

三级

≤1.56μg(N