HBM、Chiplet、DRAM+到底差在哪-存储技术·高带宽堆叠·芯片拆分集成.pptxVIP

存储技术专题HBM、Chiplet、DRAM到底差在哪存储技术·高带宽堆叠·芯片拆分集成技术解析2026年10月

报告纲要01三层概念辨析厘清概念层级，破除并列误解02DRAM存储基础从1T1C单元到板级容量扩展03HBM堆叠结构TSV垂直互连与高带宽代价04Chiplet拆分方法大die拆小与Die-to-Die互连05先进封装交汇中介层上的物理碰面06变量对比协同三者优化不同变量

CHAPTER三层概念辨析三者根本不在同一个概念层级DRAM管存储，HBM管带宽，Chiplet管拆分01

芯片旁边站着什么三个词很容易被混在一起一颗高性能计算芯片旁边，常能看到几颗HBM堆栈再往封装内部看，计算、缓存、I/O又可能被拆成多个Chiplet于是三个词很容易被混在一起

封装内部的世界这里正是理解AI芯片与先进封装的起点单一裸片1项不再是单纯裸片封装内部不再是单一裸片多个功能裸片1项功能拆分计算、缓存、I/O被拆成多个功能裸片多层堆栈1项存储叠层存储被叠成多层堆栈，紧贴计算裸片摆放

HBM是新架构吗01核心疑问HBM是不是一种新的芯片架构？看到堆叠形态，很容易把它归为全新品类但它的存储层本质，仍然指向熟悉的存储技术这个疑问的答案，藏在后面的概念层级里

Chiplet是内存吗Chiplet与内存的辨析第二个容易混淆的问题：Chiplet是不