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全球市场研究报告

全球市场研究报告

HBM4驱动先进封装材料升级：AI算力时代的高增长材料机会

HBM先进封装材料是指直接用于高带宽存储器晶圆堆叠、堆叠芯片互连保护、2.5D/3D异构集成、先进封装基板以及高功率AI/HPC器件热管理的高性能电子材料。其核心产品形态包括非导电胶膜、毛细底部填充材料、模塑底部填充材料、环氧塑封料、热界面材料、封装基板积层绝缘材料、再布线层介质材料、电镀与凸点互连相关材料等。这些材料需要在微米级间隙填充、低翘曲、低应力、高粘接强度、高绝缘可靠性、低热阻及细线路加工等方面实现平衡。

本研究对象主要覆盖HBM先进封装中具有独立材料价值量、可形成专业供应商市场并直接影响封装制造性能与良率的功能材料。其主要功能包括稳定多层DRAM堆叠连接、保护微凸点与TSV相关结构、控制封装翘曲与热机械应力、提升芯片到散热结构之间的导热效率，以及支撑大尺寸中介层和高密度封装基板上的精细线路形成。主要应用集中于AI加速器、数据中心GPU/ASIC、HPC处理器及其他采用HBM的高带宽计算平台。

全球市场进入高速扩张阶段

根据QYResearch初步调研，2025年全球HBM先进封装材料市场规模约为16.85亿美元，2026年达到约20.42亿美元，预计2032年将达到约48.91亿美元，2026–2032年期间复合增长率约为15.7%。上述规模主要覆盖用于HBM芯片堆叠、底部