半导体用PCB进入价值升级周期：AIHPC拉动高端载板，先进封装测试PCB拓增长.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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半导体用PCB进入价值升级周期：AI/HPC拉动高端载板，先进封装测试PCB拓增长

核心判断：半导体用PCB并不是传统PCB市场的简单延伸，其增长越来越取决于半导体封装复杂度和测试复杂度，而不只是芯片出货数量。短期市场基础仍来自智能手机、PC、存储器及传统逻辑芯片；中期结构性增量则明显向AI/HPC、先进封装、HBM和高速网络芯片倾斜。随着GPU、AIASIC和高端CPU向更大封装尺寸、更高I/O、更高功耗以及Chiplet架构演进，FC-BGA等高端IC封装基板需要更大的基板面积、更多Build-up层、更细线路以及更严格的翘曲和SI/PI控制，单颗芯片对应的载板价值量随之提升。与此同时，WaferTest、FinalTest、Burn-in和SystemLevelTest对ProbeInterfaceBoard、LoadBoard和Burn-inBoard的要求也同步提高。因此，未来判断半导体用PCB市场，应同时观察“芯片数量”和“每颗芯片对应PCB价值量”两个变量，而不能简单按照全球半导体销售额或普通PCB面积增速外推。

根据QYResearch最新调研结果显示，2025年半导体用PCB市场规模约为8497.36百万美元，预计2032年将达到12198.06百万美元，2026-