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MEMS信号处理芯片品质控制规范.docx

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    MEMS信号处理芯片品质控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、适用范围 3

    二、规范性术语 5

    三、产品分类与型号标识 9

    四、质量管理职责 12

    五、设计开发质量控制 15

    六、晶圆制造过程控制 18

    七、封装与组装质量控制 20

    八、关键性能指标要求 22

    九、电气与功能测试要求 25

    十、环境可靠性试验 28

    十一、静电防护与洁净控制 30

    十二、检验规则与抽样方案 35

    十三、不合格品控制 37

    十四、标识包装与储运 40

    十五、质量记录与追溯管理 43

    适用范围

    适用范围界定

    本规范所设

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