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-*k*-*k*化学气相沉积技术*目录化学气相沉积技术的基本概念Ⅰ.化学气相沉积技术的定义Ⅱ.化学气相沉积技术的分类Ⅲ.化学气相沉积技术的发展历程Ⅳ.化学气相沉积技术的基本原理化学气相沉积技术的基本理论Ⅰ.CVD技术Ⅱ.CVD制备材料的生长机制Ⅲ.化学气相沉积的反应过程CVD技术在实验室的应用*化学气相沉积技术的基本概念*化学气相沉积技术（CVD)是一种材料表面改性技术。是把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物、单质气体供给基体，借助气相作用或在基体表面上的化学反应在基体上制得金属或化合物薄膜的方法。它可以利用气相间的反应,在不改变基体材料成分和不消弱基体材料强度的条件下,赋予材料表面一些特殊的性能。从气相中析出的固体的形态主要有下列几种：⑴.在固体表面上生成薄膜、晶须和晶粒⑵.在气体中生成粒子化学气相沉积技术的定义:*CVD技术低压CVD（LPCVD）常压CVD（APCVD））亚常压CVD(SACVD)超高真空CVD(UHCVD)等离子体增强CVD(PECVD)高密度等离子体CVD(HDPCVD快热CVD(RTCVD)金属有机物CVD(MOCVD化学气相沉积技术的分类*化学气相沉积技术的发展历程古人类在取暖或