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2026年导电胶试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.导电胶的主要成分包括______、______和______。

2.导电胶按照导电机制可以分为______型和______型。

3.导电胶的粘附性是指其与基材之间的______能力。

4.导电胶的导电性能通常用______和______来衡量。

5.导电胶的固化方式主要有______、______和______三种。

6.导电胶在电子封装中的应用主要是为了实现______和______。

7.导电胶的导电网络结构对其______性能有重要影响。

8.导电胶的介电常数通常在______至______之间。

9.导电胶的耐高温性能是指其在______温度下仍能保持其______的能力。

10.导电胶的存储稳定性是指其在______条件下保持其______的能力。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.导电胶是一种具有导电性能的粘合剂。（正确）

2.导电胶的导电性能主要取决于填料的体积分数。（正确）

3.导电胶的粘附性与其基材的种类无关。（错误）

4.导电胶的导电性能通常用电阻率和电导率来衡量。（正确）

5.导电胶的固化方式对其导电性能没有影响。（错误）

6.导电胶在电子封装中的应用主要是为了实现电气连接和热管理。（正确）

7.导电胶的导电网络结构对其导电性能没有影响。（错误）

8.