修改单2 频率控制和选择用表面安装压电器件 标准外形和引线端连接 第2部分：陶瓷外壳 标准立项发展报告.docxVIP

修改单2频率控制和选择用表面安装压电器件标准外形和引线端连接第2部分：陶瓷外壳标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Amendment2–SurfaceMountedPiezoelectricDevicesforFrequencyControlandSelection–StandardOutlinesandTerminalLeadConnections–Part2:CeramicEnclosures

摘要

随着第五代移动通信（5G）、物联网（IoT）、车联网及卫星导航等技术的飞速发展，市场对高精度、小型化、高可靠性的频率控制和选择用压电器件（如石英晶体谐振器、振荡器、滤波器）需求激增。表面安装技术（SMT）已成为电子元器件封装的主流工艺，而陶瓷外壳凭借其优异的气密性、绝缘性和热稳定性，成为高性能压电器件的首选封装形式。为适应行业技术迭代与新型器件尺寸的不断涌现，国际电工委员会（IEC）发布了IEC61837-2-2018/Amd2-2026《修改单2频率控制和选择用表面安装压电器件标准外形和引线端连接第2部分：陶瓷外壳》。本报告全面阐述了该标准的立项背景、编制过程、关键技术内容和国内外标准化现状。报告重点分析了该修改单针对新型陶瓷外壳封装尺寸、引线端连接方式及焊盘布局