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2026中国功率半导体模块封装材料选型与性能验证.docx

2026中国功率半导体模块封装材料选型与性能验证.docx

    2026中国功率半导体模块封装材料选型与性能验证

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与行业趋势 5

    1.1功率半导体模块封装技术演进 5

    1.22026年中国市场需求预测 8

    1.3新兴应用场景与技术驱动因素 12

    二、功率半导体模块封装材料体系概述 19

    2.1基板材料分类与特性 19

    2.2互连材料技术路线 20

    2.3封装树脂与凝胶材料 24

    三、材料选型关键性能指标 29

    3.1热管理性能要求 29

    3.2电气绝缘性能 33

    3.3机械性能指标 36

    四、主流封装形式与

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