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MEMS边缘感知芯片品质控制规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、范围 2
二、术语和定义 3
三、质量管理体系 5
四、产品分类与技术要求 8
五、设计开发质量控制 11
六、原材料与外协件控制 15
七、芯片制造过程控制 17
八、封装与组装质量控制 20
九、检验与试验方法 23
十、边缘感知性能测试 26
十一、可靠性与环境适应性 29
十二、静电防护与安全控制 32
十三、软件与固件质量控制 34
十四、生产设备与工装管理 38
十五、不合格品控制 40
十六、标识追溯与记录管理 43
十七、
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