IEC 61760-3：2021 表面安装技术 第3部分通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

IEC61760-3:2021通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part3:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThrough-HoleReflow(THR)Soldering

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向快速发展，通孔回流焊接（Through-HoleReflow，THR）技术作为融合通孔插装与表面贴装优势的混合组装工艺，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域得到广泛应用。然而，THR焊接对元器件的耐热性、引脚共面性、封装材料兼容性等提出了严苛要求，亟需统一的元件规范方法以指导元器件制造商与整机装配企业之间的技术对接。IEC61760-3:2021《表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法》由国际电工委员会于2021年2月正式发布，为THR焊接元件的规格书编制提供了系统化的标准框架。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、核心要求及应用价值，分析了标准在推动电子制造工艺标准化方面的重要作用，并结合当前电子元器件小型化、无铅化及高可靠性发展趋势，对该标准的未来演进方向进行了展望。研究表明，IEC