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《gb-t48214-2026刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范》培训课件

目录

02

核心术语与定义

01

标准背景与概述

03

技术要求与规范

04

试验方法与流程

05

检验规则与判定

06

包装、标识与贮存

标准背景与概述

01

标准制定背景与意义

后摩尔时代需求

随着半导体技术进入后摩尔时代，先进封装成为延续集成电路性能提升的关键路径，高端芯片对封装基板的性能要求日益严苛。

工艺迭代升级

传统减成法PCB工艺已无法满足超高密度互连与超细微线路的精度要求，以半加成法及改良型半加成法为核心的先进制程成为必然选择。

核心材料制约

无玻纤环氧树脂绝缘胶膜作为层间介质和图形承载的关键材料，其性能