PCB焊盘与钢网设计规范.docVIP

1、目的

为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。

2、适用范围

本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。

序号

元器件

封装

元件焊盘设计标准

备注

焊盘尺寸设计（单位：mm)

典型实例

1

电阻

电容

保险丝

NTC

0201

0402

0603

0805

1206

2

二极管（

如BZT52C20S0）

SOD-323

一、元件焊盘设计参考提示：

一、元件焊盘设计参考

提示：

二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加0.5MM为宜）

提示：

提示：

3

三极管（如3904、3906）

SOT-23

1.3

1.3

4

5脚保护IC（如S8241______）

SOT-25

5

6脚保护IC（如MM3280______、S8261______）

SOT-26

6

8脚MOS管1（如SL2012、CJS9004）

TSSOP-8

7

8脚MOS管2（如ECH8601）

TSOP-8

8

8脚MOS管3（如GWS7301）

TSOPJW-8

二、各封装与钢网厚度设计

1）0402类元件钢网设计：

设计要点：

元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：

网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加