原创力文档2026人工智能芯片发展对光刻胶技术的新要求与新机遇
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、2026人工智能芯片发展对光刻胶技术的新要求与新机遇概述 5
1.1研究背景与核心驱动因素 5
1.2研究目标与关键问题界定 8
1.3研究范围与方法论说明 10
二、人工智能芯片技术路线演进及制程特征 13
2.1逻辑芯片：3nm及以下节点的架构演进 13
2.2存储芯片：HBM与3D堆叠对曝光工艺的影响 16
2.3先进封装：Chiplet与CPO对光刻胶的新需求 20
三、AI芯片对光刻胶性能的核心新要求 23
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