IEC 61189-2-807：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Tsubdsub）标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构及组件试验方法第2-807部分：互连结构材料的试验方法——使用TGA的分解温度（Td）标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-807:TestMethodsforMaterialsforInterconnectionStructures–DecompositionTemperature(Td)UsingTGA

摘要

随着电子信息产业的高速发展，印制电路板（PCB）及互连结构材料在高温制程和长期服役环境下的热稳定性问题日益突出。分解温度（DecompositionTemperature,Td）作为评价互连结构材料热稳定性的关键参数，其测试方法的标准化对于材料研发、质量控制和产品认证具有重要的工程意义。本报告围绕国际电工委员会（IEC）于2021年9月正式发布的IEC61189-2-807:2021标准，系统阐述了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及应用价值。该标准规定了采用热重分析（TGA）技术测定互连结构材料分解温度的方法，涵盖仪器要求、试样