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固态电池封装用金属-陶瓷密封技术：从高分子胶到玻璃钎焊的可靠性竞争

摘要

本报告聚焦固态电池关键材料供应链中封装密封技术的竞争格局，核心分析对象为高分子胶粘接、激光焊接、玻璃粉烧结及金属环压缩四大技术路线。

核心发现表明，固态电池对水分与氧气的极端敏感性，正驱动封装方案从传统高分子胶向金属-陶瓷密封体系进行代际跃迁。玻璃钎焊技术凭借其卓越的气密性、耐高温性及与陶瓷基体的热膨胀匹配，正成为下一代主流技术路线的有力竞争者，但其工艺成本与规模化能力仍是主要制约。

报告逐章递进，首先扫描了行业技术驱动的宏观背景与市场环境；其次研判了当前由高分子胶主导、多种技术并存的竞争格局；接着深度