JEDEC JEP158A-2026 3D芯片堆叠硅通孔（TSV）可靠性交互识别、评估与理解指南 标准立项发展报告.docx

3D芯片堆叠硅通孔（TSV）可靠性交互识别、评估与理解指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:3DChipStackwithThrough-SiliconVias(TSVs):GuidelineforIdentifying,EvaluatingandUnderstandingReliabilityInteractions

摘要

随着半导体工艺节点逼近物理极限，基于硅通孔（Through-SiliconVia,TSV）的3D芯片堆叠技术成为延续摩尔定律、实现异质集成与高带宽互连的关键路径。然而，TSV结构引入