IEC 61189-2-801：2023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分基材的热导率试验标准立项发展报告.docxVIP

IEC61189-2-801:2023《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-801部分：基材的热导率试验》标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-801:ThermalConductivityTestforBaseMaterials

摘要

随着电子设备向高集成度、高功率密度和高可靠性方向快速发展，印制板基材的热管理问题日益突出。热导率作为衡量基材散热性能的核心参数，其测试方法的标准化对于材料研发、质量控制和产品设计具有关键意义。IEC61189-2-801:2023由国际电工委员会（IEC）于2023年7月26日正式发布，现行有效，归口于印制电路和印制电路板分类领域。该标准作为IEC61189系列标准的重要组成部分，专门针对电气材料、印制板及其他互连结构所用基材的热导率试验方法进行系统规范，填补了该系列在热性能测试领域的专项空白。本标准以英语和法语双语发布，适用于刚性及柔性基材的热导率测定，为全球印制板材料供应商、整机制造商和检测机构提供了统一