电子行业深度报告-玻璃基板：以透明之芯，拓工艺之界.docx

目录

先进封装发展历程复盘：小型化集成化 5

历史复盘：半导体封装技术持续演进，先进封装成为提升芯片性能的重要路径 5

全球先进封装主流技术竞争格局梳理 9

玻璃基板有望成为下一代先进封装核心方案 17

传统硅中介层与有机载板面临瓶颈，玻璃基板破局在即 17

从中介层到光电平台：玻璃基板的多种应用潜力 20

GlassBridge：玻璃桥开启CPO光互连新路径 25

玻璃基板产业链拆分及良率主要卡点 28

玻璃基板产业链覆盖材料、制造及下游应用环节 28

卡点1：玻璃原片技术壁垒 29

卡点2：TGVRDL环节 31

卡点3：AOI光学检测环节 33

产业化进程：海外厂商产