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- 2026-10-30 发布于湖南
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投资逻辑：
后摩尔时代先进封装成为算力增长主线，AI资本开支上行驱动CoWoS需求持续爆发。制程微缩边际效益递减背景下，
芯片性能竞争从制程转向系统集成，先进封装承担延续算力曲线的核心角色。其中2.5D封装以CoWoS为核心方案，
相比传统FCBGA封装，CoWoS通过将互连介质升级，实现布线精度从约10μm到亚微米级的跃升。需求端来看，AI资
本开支正从英伟达单一驱动转向GPU、CPU与云厂商自研
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