面向异质集成应用的BCB通孔刻蚀研究.pptx

content目录01研究背景与技术需求02BCB材料特性与刻蚀机制03通孔刻蚀工艺参数优化04高深宽比与角度调控挑战05集成应用前景与未来方向

研究背景与技术需求01

异质集成成为后摩尔时代高性能芯片发展的核心路径后摩尔时代随着摩尔定律逼近物理极限，芯片性能提升转向系统级集成。异质集成通过整合不同工艺、材料的芯片实现功能多样化与性能突破，成为发展主流方向。异质集成优势异质集成可将逻辑、存储、传感等不同功能模块高效集成于同一封装内。显著提升带宽、降低功耗，并支持AI、高性能计算等新兴应用需求。三维互连需求高密度垂直互连是异质集成的核心支撑技术。TSV与TGV等通孔结构实现芯片间快速信号传输，对