集成电路封装与测试技术 课件 第3章-封装可靠性设计与失效分析.pptx

集成电路封装与测试技术

第三章封装可靠性设计与失效分析

一、可靠性设计概述二、可靠性设计三、集成电路封装失效机理四、失效预防五、本章总结

规定时间规定条件规定功能一、可靠性设计概述可靠性定义可靠度是指在规定的时间内，产品在特定使用条件下执行规定功能并成功完成任务的概率既包括产品的工作时间（如循环次数、操作次数等），也包括日历时间包括环境条件和工作条件产品必须达到的各项技术性能指标可靠度失效分布函数失效密度函数失效率可靠性概念最早由美国电子设备可靠性咨询组(AGREE)于1957年在《军用电子设备可靠性》研究报告中提出，并一直沿用至今

产品失效的三个阶段产品的失效通常包括三个阶段：早期失效期、稳