集成电路封装与测试技术 课件 第2章-封装电路设计原理.pptx

第二章封装电路设计原理

2.1、封装设计的定义2.2、系统封装中的电路结构2.3、信号分布与管理2.4、电源管理与分布2.5、电磁干扰2.6、封装电路设计的流程与方法

连接CPU与外部世界的桥梁传统封装以二维平面布线随着芯片I/O数量激增和频率突破10GHz级三维堆叠硅通孔(TSV)混合键合芯片是精密运转的CPU封装电路是连接CPU与外部世界的桥梁95通过优化互连结构，实现芯片与外部电路的高效连接，同时确保信号完整性、电源稳定性和电磁兼容性。当代封装的发展趋势封装电路设计的核心目标

2.1.1基本概念封装电路设计是指为满足系统性能，设计封装体内电信号和电源传输路径(p