芯片工艺与设备 课件 项目六 薄膜工艺与设备.pptx

项目六：薄膜工艺与设备;芯片制造的“隐形护盾”;01/知识与技能目标

●了解热氧化法生长SiO?薄膜的基本原理及化学反应机制；

●掌握干法氧化与湿法氧化的工艺特点、核心区别及适用场景；

●熟悉立式氧化炉的结构组成、温控原理与关键安全操作步骤；

●理解氧化工艺参数（温度、时间、气体流量）对薄膜质量的影响。

02/职业素养目标

●培养工艺参数分析与问题解决能力，能根据需求初步设定氧化炉参数；

●树立精密制造的安全规范与质量意识，养成严谨细致的操作习惯；

●强化团队协作与沟通能力，通过协作完成工艺研讨与模拟任务；

●建立工程实践的责任意识，理解工艺细节对产品良率的关键影响。;