芯片工艺与设备 课件 项目三 光刻工艺与设备.pptx

项目三：光刻工艺与设备;;涂胶——光刻工艺的第一步“打底稿”;;;光刻胶的作用与分类;涂胶工艺基础理论;“准备-实施-检验”逻辑闭环;任务准备;滴胶与旋转铺开;任务实施：甩胶与溶剂挥发;核心要点回顾;反思评价：任务评价表;课堂讨论;知识拓展巩固;感谢观看;项目三：光刻工艺与设备;图形化工艺——半导体制造的核心;光刻的双重使命;01/知识与技能目标

深入理解光刻工艺对芯片制造精度、良率及性能的基础要求，掌握从晶圆表面清洁与预处理、光刻胶涂覆、对准曝光、显影刻蚀到最终工艺检查的全流程关键步骤与技术规范；能够精准识别光刻过程中常见的图形畸变、线宽偏差、针孔缺陷等工艺问题，并结合设备参数、环境控制