碳纳米管石墨烯氮化硼导热硅脂的制备及性能研究.pptxVIP

碳纳米管石墨烯氮化硼导热硅脂的制备及性能研究.pptx

content

研究背景与科学意义

材料体系设计与理论基础

实验方法与制备工艺

结构表征与性能测试

导热性能影响因素分析

综合性能对比与应用前景

结论与展望

研究背景与科学意义

电子器件高功率密度发展对高效热管理材料提出迫切需求

散热挑战加剧

芯片集成度提升导致功率密度上升，热流密度显著增加。传统风冷与被动散热难以满足高热负荷需求。散热成为影响设备性能与寿命的关键因素。

TIM关键作用

热界面材料连接芯片与散热器，填充界面微隙降低接触热阻。其导热性能直接影响整体散热效率。是热管理中的核心环节之一。

传统材料局限

传统硅脂在导热性与绝缘性之间难以平衡。受限于填料类型和分散工艺。难以满足高性能散热需求。

纳米复合突破

新型纳米复合体系有望突破性能瓶颈。通过优化填料与基体组合提升导热能力。成为高效热管理技术的重要发展方向。

热界面材料在芯片散热系统中的关键作用与技术瓶颈分析

热管理核心

热界面材料（TIM）位于芯片与散热器之间，填补微米级空气间隙，显著降低接触热阻。其导热性能直接影响电子器件的工作温度与可靠性。

瓶颈：导热-绝缘矛盾

传统金属填料虽导热好但破坏电绝缘性，限制在高密度集成电路中的应用。如何兼顾高导热与优异绝缘成为关键技术挑战。

填充上限受限

高填料含量易导致硅脂粘度剧增、工艺性差且易析油。填料团聚引发界面热阻上升，制约导

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