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主营系列产品主要生产工艺考试及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.某系列电子元件产品生产中，陶瓷基片预处理环节的关键工艺参数是（）。

A.表面粗糙度Ra≤0.3μm

B.吸水率＞5%

C.热膨胀系数＞10×10??/℃

D.密度≤3.5g/cm3

2.厚膜印刷工序中，导电浆料的丝网目数选择主要影响（）。

A.印刷层的厚度均匀性

B.浆料的干燥速度

C.烧结后的电阻率

D.基片的热稳定性

3.高温烧结炉的温区设置中，预烧段的主要作用是（）。

A.使有机载体完全分解

B.促进金属颗粒与陶瓷基片的共晶结合

C.控制烧结体的收缩率

D.降低冷却阶段的热应力

4.电镀工艺中，镍镀层的主要功能是（）。

A.提高可焊性

B.作为阻挡层防止铜迁移

C.增强表面硬度

D.降低接触电阻

5.激光调阻工序中，调阻精度的关键影响因素是（）。

A.激光光斑直径

B.基片的颜色

C.调阻设备的环境温度

D.操作人员的视力

6.产品外观全检时，判定“引脚变形”缺陷的标准是（）。

A.引脚偏移量超过引脚宽度的1/3

B.引脚与基片夹角偏差＞15°

C.引脚表面划痕长度＞0.5mm

D.引脚镀层厚度＜0.8μm