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smt工艺试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的全称是以下哪项？（）

A.SurfaceMountTechnology

B.SurfaceMountTerminal

C.SolderMountTechnology

D.SurfaceMountTransistor

2.以下哪项不是SMT工艺的主要特点？（）

A.元器件小型化

B.生产效率高

C.焊点可靠性低

D.适合大规模自动化生产

3.焊膏的主要成分包括焊锡粉末和以下哪种物质？（）

A.助焊剂

B.松香

C.酒精

D.树脂

4.SMT生产流程中，位于焊膏印刷之后的工序是（）

A.回流焊接

B.元件贴装

C.AOI检测

D.PCB清洗

5.贴片机的核心功能是（）

A.将焊膏印刷到PCB焊盘上

B.将表面贴装元件准确贴放到PCB焊盘上

C.对焊接后的PCB进行光学检测

D.去除PCB上的多余焊料

6.回流焊炉的哪个温区主要目的是去除焊膏中的溶剂并激活助焊剂？（）

A.预热区

B.恒温区

C.回流区

D.冷却区

7.PCB上用于定位贴装元件的基准点称为（）

A.焊盘

B.丝印