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smt技术考试题及答案

一、选择题（本题型共15题，每题2分，共30分）

1.SMT的全称是（）

A.SurfaceMountTechnology

B.SurfaceMountTerminal

C.SurfaceMountTechnique

D.SurfaceMountTool

2.以下哪种设备用于将焊膏印刷到PCB焊盘上（）

A.贴片机

B.印刷机

C.回流焊炉

D.AOI设备

3.焊膏的主要成分包括焊锡粉末和（）

A.助焊剂

B.松香

C.酒精

D.胶水

4.贴片机的核心功能是（）

A.焊接元件

B.检测焊点质量

C.将SMD元件准确贴装到PCB上

D.清洁PCB表面

5.回流焊炉的温度曲线不包括以下哪个阶段（）

A.预热阶段

B.恒温阶段

C.冷却阶段

D.搅拌阶段

6.以下哪种元件封装属于chip元件（）

A.QFP

B.0805

C.BGA

D.LGA

7.焊膏储存的最佳温度范围是（）

A.0-5℃

B.5-10℃

C.10-15℃

D.常温（25℃）

8.AOI设备的主要作用是（）

A.自动光学检测，识别贴片缺陷

B