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smtqc上岗考试试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的中文全称是（）

A.表面贴装技术B.通孔插装技术C.电子组装技术D.焊接工艺技术

2.以下哪种元件属于SMT常用的无源元件（）

A.集成电路（IC）B.电阻器C.连接器D.继电器

3.焊膏的主要成分不包括（）

A.焊锡粉末B.助焊剂C.黏合剂D.导电胶

4.贴片过程中出现“立碑”缺陷的主要原因是（）

A.焊膏量过多B.元件两端焊盘受热不均C.贴装压力过大D.钢网开孔过大

5.AOI设备的主要功能是（）

A.检测焊膏印刷质量B.检测贴片后PCB的外观缺陷C.检测焊点强度D.焊接PCB

6.IPC-A-610标准主要用于规范（）

A.电子组件的可接受性B.焊膏印刷工艺C.贴片机操作流程D.ESD防护措施

7.以下哪种缺陷不属于贴片后常见的外观缺陷（）

A.虚焊B.短路C.锡珠D.焊膏塌陷

8.SPI设备主要检测的对象是（）

A.贴片元件位置B.焊膏印刷的厚度和面积C.焊点拉力D.PCB板弯曲度

9.ESD防护中，操作人员必