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smt物料考试题及答案

一、选择题（本题型共15题，每题2分，共30分）

1.SMT生产中最常用的片式电阻封装尺寸是（）

A.01005B.0402C.1206D.2512

2.以下哪种封装属于IC的球栅阵列封装（）

A.QFPB.BGAC.SOPD.DIP

3.SMT物料存储的标准温湿度要求通常为（）

A.温度10-15℃，湿度20-30%RHB.温度20-28℃，湿度40-60%RH

C.温度30-35℃，湿度60-70%RHD.无特殊要求

4.物料编码中通常不包含的信息是（）

A.物料类型B.供应商名称C.规格参数D.版本号

5.防静电手环的主要作用是（）

A.防止物料掉落B.释放人体静电C.提高操作效率D.标识操作人员

6.以下哪种物料属于湿敏器件（MSD）（）

A.厚膜电阻B.陶瓷电容C.BGA芯片D.电感

7.SMT物料检验时，“外观无氧化”属于（）

A.功能性检验B.物理特性检验C.包装检验D.标识检验

8.编带包装中，“纸带编带”通常适用于（）

A.大尺寸ICB.片式电容电阻C.连接器D.锡膏

9.物料状态标